包裝封口量測分析與應用———包裝封口量測分析與應用

      如果一個製造公司，它的封裝儀器，表現出不良的封裝品質，那麼對於這個公司而言，有可能會造成產品大量的損壞。這有可能是因為一些不平整的壓桿、低壓應力或封裝配件磨耗的影響，所造成的結果。I-Scan® 系統目前已經服務於多項封裝應用，能夠為您檢測出這些儀器的問題所在。
       在下面的應用，Tekscan 5570感測片正服務於此。內含44個感測點，並完全包覆著封壓桿件的內側(圖1)。將感測器置於2片封壓桿件之間，並且關閉封口，則I-Scan操作軟體便顯示其封口的3-D壓力分佈圖形並且紀錄。從圖2的量測結果可以看出，2端的高度位置略微偏低，這便是代表封口壓力較低、密封力量較為脆弱的地方。發現這種問題，便需進行機器調整，並同時不斷地觀看量測結果。等到量測的壓力圖形較為平均時(圖3)，則表示此時的壓桿能夠提供較均勻的封壓應力。

        I-Scan系統在這個應用領域裡，已經成為了一個很有實用的裝配工具。在儀器正式進入產品生產作業前，藉由封口壓力的調整，便能夠避免產品大量的損壞。除此之外，I-Scan亦可用於檢查儀器磨損、架設新的機台，並且在產品生產的過程中，改善所有的品質控管。I-Scan感測器不但可製作成各種外型，並且可重複使用，提供您精準和正確的壓力數據。藉由Tekscan 專業的服務人員與工程團隊的協助，您將可以利用這套系統，解決在您各種應用上的特殊需求。