日本富士通公司周三表示,为满足迅速增长的需求,该公司拟投资10.5亿美元,在其位于日本的生产中心再建立一座新的微芯片生产厂。
富士通之所以进行产能扩张,是因为它看到了全球芯片需求未来几年将加速成长的前景。
这座新工厂将座落在位于日本中部的三重县,计划2007年4月份投产,届时将采用300毫米晶圆生产电路宽度为65纳米的系统芯片。
采用尺寸较大的300毫米晶圆可以生产出较200毫米晶圆多一倍的芯片,从而有助于芯片制造商降低生产成本,向市场提供更有竞争力的产品。
更为精细的电路设计技术不但可以减小芯片的尺寸,而且能够削减生产成本。它还有助于提供芯片处理数据的速度。当前全球大多数先进的芯片生产厂均应用90纳米技术。
富士通计划在2008年3月前这两年时间里向新工厂注资1200亿日元,使新工厂每月的处理晶圆的能力达到1万件。
富士通此前已有一个芯片加工厂在采用300毫米晶圆加工芯片,该公司计划将现有这个工厂每月的处理能力提高到1.5万件。
神舟通用顺利通过GJB 5000B三级评价
7月6日,神舟通用公司顺利通过GJB 5000B三级评价,并取得认证证书,标志着公司软件工程水平和研制管理能力再上新台阶。为确保评价质量,选派10人评价组,评价组成员均具备丰富的软件工程和管理经验,且为本单位GJB 5000B推广和实施的中坚力量;同时首创双组长制,由2名主任评价员带队实施现场评价。
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