台湾工业材料杂志推出“高密度电浆镀膜技术”专题 ,以应用激光脉冲高电流电弧技术成长类钻薄膜、应用直流电弧离子镀膜技术沉积ITO薄膜、脉冲磁控溅镀、 电磁场影响电浆成膜制程仿真之电浆粒子式仿真方法与应用、等离子量测技术等文,介绍相关技术的精髓与应用。
将微电子组件制作在软性可挠式塑料或薄金属基板上的技术,将改变未来包括光电、信息、通讯、多媒体及微机电等产业的市场发展与应用。而“高密度电浆镀膜技术”更是新世代软性基板表面改质技术的新利器。
基于TLC5941的全彩色LED大屏幕驱动设计
1 引言 近年来,随着计算机技术、大规模集成电路和专用元器件的飞速发展,256级灰度的全彩色LED大显示屏在国内发展迅速,但是目
0评论2007-02-02
基于ARM9处理器S3C2410的LCD显示系统设计
引言 S3C2410是三星公司生产的基于ARM920T内核的RISC微处理器,其主频可达203MHz[1],适用于信息家电、PDA、手持设备、移动终端
0评论2007-02-02