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时间
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主题
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演讲人
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08:00-09:00
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签 到
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09:00-10:00
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COM产品与COM底板设计协助服务
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·COM技术发展趋势与原理
·COM底板设计协助服务 ·COM产品行业应用 |
研华嵌入式技术专家
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10:00-10:40
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COM产品选型与设计流程
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·COM产品详解与选型
·COM底板设计流程及注意事项 |
研华嵌入式技术专家
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10:40-10:50
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茶歇
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10:50-11:50
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COM底板设计指导
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·COM-E design Guide（ETX &Q7）
Schematic & Layout Checklist ·COM兼容设计指引 ·COM2.1,2.0与1.0的差异 ·Type 1,10,Type2,6的差异及兼容 |
研华嵌入式技术专家
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11:50-13:30
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午 餐
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13:30-14:30
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COM底板设计转接方案
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·COM常用转接方案
·常用转接接口的设计方案 |
研华嵌入式技术专家
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14:30-14:40
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茶歇
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14:40-15:20
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COM Debug 分析
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·常见Debug分析流程
·常见FAQ |
研华嵌入式技术专家
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15:20-15:30
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茶歇
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15:30-16:00
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COM软件增值服务
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·智能管理软件SUSI&iManager
·软件增值服务介绍 |
研华嵌入式技术专家
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16:00-16:30
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Q&A 及 抽奖
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COM载板培训
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广州（中级）
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3月7日
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武汉
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5月23日
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成都
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3月28日
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深圳（中级）
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6月6日
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上海
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4月11日
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南京
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6月27日
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西安
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4月18日
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北京（中级）
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5月9日
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广州场：广州市天河区体育东路南方证券大厦2101-2102室 广州研华
成都场：成都市高新区天府大道中段800号航兴国际广场2号楼1401室 成都研华
上海场：上海市闸北区市北工业园江场三路136号 上海研华
西安场：西安市高新技术产业开发区科技二路68号西安软件园秦风阁综合楼301 西安研华
深圳场：深圳市南山区科技南12路28号康佳研发大厦4层 深圳研华
北京场：北京市海淀区上地信息产业基地六街七号 北京研华