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WEDC 产品线的特点: 可以提供高温的工业级内存存储器,在技术要求比较严格的环境下达到生产要求;
可以提供特大容量 SDRAM 和 FLASH 在储器最高达 2GByte (用 MCP 技术来实现),以满足多方面的设计要求;
可以为客户设计订做各种型号的内存模块产品;
提供完善的生产技术-包括 MCP (DSP+Memory, CPU+Memory, PowerPC 等),BGA,COB,Flip Chip 等封装,减少 PCB 面积 (节省了 60% 的析上面积和 54% 的 I/O 控制),以达至降低客户成本的最终目的。