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| Chomerics(固美丽) Parker |
| 用于微电子器件封装的环氧导电胶 CHO-BOND 700，CHO-BOND SV712，CHO-BOND SV713 50-00-SV712-0000，50-01-SV712-0000，50-04-SV712-0000，50-17-SV712-0000，50-38-SV712-0000，50-00-SV713-0000，50-01-SV713-0000 通用环氧导电胶 CHO-BOND 500,CHO-BOND 300 50-10-0584-0029,50-02-0584-0029,50-03-0584-0029,50-01-0584-0029,50-00-0584-0029,50-10-0584-0208,50-00-0584-0029,50-01-0592-0000,50-00-0592-0000,50-01-0360-0020,50-01-0360-0208,50-00-0360-0208 双成分硅脂导电胶 CHO-BOND 1029 50-01-1029-0000,50-00-1029-0000,50-01-1085-0000 单成分硅脂导电胶 CHO-BOND 1030,CHO-BOND 1035 50-01-1030-0000,50-02-1030-0000,50-01-1035-0000,50-00-1035-0000,50-01-1075-0000,50-02-1075-0000,50-01-1086-0000 刚性环氧树脂填充剂 50-01-0360-0020,50-01-0360-0208,50-00-0360-0208 硅酮和柔性聚异乙烯CHO-BOND 1035, 50-01-1035-0000, CHO-BOND 1035, 50-00-1035-0000, CHO-BOND 1038, 50-01-1038-0000, CHO-BOND 1038, 50-00-1038-0000, CHO-BOND 1075, 50-01-1075-0000, CHO-BOND 1075, 50-00-1075-0000, CHO-BOND 4660, 50-05-4660-0000, CHO-BOND 4660, 50-02-4660-0000, CHO-BOND 4669, 50-05-4669-0000, CHO-BOND 4669, 50-02-4669-0000 环氧树脂涂料CHO-BOND 596,50-01-0596-0000,CHO-BOND 596,50-00-0596-0000,CHO-BOND 610,50-03-0610-0000 聚氨酯脂涂料 CHO-SHIELD 4076 52-03-4076-050A 聚丙乙烯涂料 CHO-SHIELD 2052 52-02-2052-0000 , CHO-SHIELD 2052 52-03-2052-0000 , CHO-SHIELD 2052 52-05-2052-0000 , CHO-SHIELD 2054 52-03-2054-0000 , CHO-SHIELD 2054 52-05-2054-0000 , CHO-SHIELD 2056 52-03-2056-0000 , CHO-SHIELD 2056 52-05-2056-0000 , CHO-SHIELD 4900 52-01-4900-0000 , CHO-SHIELD 4900 52-02-4900-0000 , CHO-SHIELD 4900 52-03-4900-0000 , CHO-SHIELD 4914 52-03-4914-0000 , CHO-SHIELD 4916 52-03-4916-0000 防腐的尿烷导电法兰涂料CHO-SHIELD 2001 52-00-2001-0000,CHO-SHIELD 2001 52-01-2001-0000 , CHO-SHIELD 2001 52-04-2001-0000 , CHO-SHIELD 2002 52-00-2002-0000 , CHO-SHIELD 2002 52-01-2002-0000 , CHO-SHIELD 2002 52-04-2002-0000 , CHO-SHIELD 2003 52-00-2003-0000 , CHO-SHIELD 2003 52-01-2003-0000 , CHO-SHIELD 2003 52-04-2003-0000 , CHO-SHIELD 1091 52-00-1091-0000 CHO-FLEX柔性涂料和油墨 CHO-FLEX 601 52-01-0601-0000，CHO-FLEX 4430 52-01-4430-0000 可涂布热凝胶65-00-T6XX-0010 ,10CC样品 65-00-T6XX-0030 ,30CC芯料 65-00-T6XX-0180 ,180CC芯料 65-00-T6XX-0300 ,300CC芯料 69-11-24419-T630 ,25kg套件 69-11-25177-T630 ,1加仑桶 (5kg) 硅橡胶导热填充剂65-00-1641-0000, 65-01-1641-0000 , 65-00-1642-0000 , 65-00-T642-0035 , 65-00-T642-0250 , 65-00-T644-0045 , 65-00-T644-0200 , 65-00-T646-0045 , 65-00-T646-0200 , 65-00-T647-0045 , 65-00-T647-0200 导热脂/导热胶 导电橡胶板40-10-1020-1350 ， 40-10-1020-1350 ，40-10-1015-1350 ，40-10-1520-1350，10-04-1687-1350 ------------------- ------------------------------------------------------------- A.THERMOFLOW相变材料 （1）T725T443T310应用于微处理器，存储模块和高速缓冲存储器型片，功率半导体器件，IGBT组件和其他功率模块等 （2）T710，T443，T735，T412小热阻变相界面垫 B.THERMATTACH热传导胶带 （1）T410，T411用于黏结散热片到BGA和其他塑料封装器件上的热传导胶带 （2）T401，T405，T412用于黏结散热片到陶瓷或金属封装器件上的热传导胶带 （3）T413，T414用于黏结散热片到线路板上的热传导胶带 C.CHO-THERM弹性绝缘材料 （1）T500高效热传导弹性绝缘材料 （2）1671，1674，1678，T609热传导弹性绝缘材料 （3）T444热传导，无硅铜绝缘材料 （4）T1680用于表面安装的热传导绝缘材料 （5）T441工业等级的热量面材料 D.THERMO-A-GAP导热垫 （1）V-THERM高效导热弹性材料 （2）174，274，574（A，F，T）界面材料，整合性好的热传导间隙填料 E.THERMO-A-FORM导热胶 （1）THERM-A-FORM热传导复合剂 （2）1641，1642热传导硅铜复合剂 （3）T642，T644，T646就地成型热界面复合剂和密封剂 F.T-WING，C-WING散热器 （1）T-WING柔性散热器 （2）C-WING散热器 |
