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介电常数2.94覆平面电阻铜箔高频层压板。此种高频层压板材料是用低介电常数和低损耗的聚四氟乙烯玻璃布覆平面电阻铜箔层压而成。它具有优越的电气和机械性能，尤其是对复杂微波电路的设计,它的机械可靠性及电气稳定性较好。
电阻铜箔技术数据：
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不同方阻值 |
相应左边方阻值之镍磷合金层厚度 |
公差范围 |
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50Ω/□ |
0.20微米 |
5% |
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100Ω/□ |
0.10微米 |
5% |
此材料结构：一面是覆电阻铜箔，一面覆不带电阻铜箔。中间为聚四氟乙烯玻璃布的介质材料，介电常数为2.94。
此材料特性：低介电，低损耗；优良的电气和机械特性；较低的介电常数热系数；低排气。
建议应用：
（1）地面和空中雷达系统
（2）相控阵天线
（3）全球定位系统天线
（4）功率背板
（5）多层印制板（6）聚束网络
